Odborný výcvik ve 3. tisíciletí Tato prezentace byla vytvořena v rámci projektu

Odborný výcvik ve 3. tisíciletí Tento projekt je spolufinancován Evropským sociálním fondem a státním rozpočtem České republiky MEII Výroba DPS rukou Obor:Mechanik elektronik Ročník:2. Vypracoval:Jiří Kolář

Plošný spoj, úvod do problematiky ● Plošné spoje vycházejí z konkrétního zapojení elektronického obvodu – schématu. ● Jsou to mechanické nosiče elektronických součástek a zajišťují jejich propojení. Součástky jsou na desku plošného spoje připájeny.

Materiály plošných spojů Plošný spoj je složen: ● Nosné elektroizolační podložky - používají dielektrické materiály organické, anorganické, nebo kombinované bázi (tvořené organickým substrátem s kovovým jádrem). ● Výztuže – tvoří kostru laminátu, určuje mechanické vlastnosti DPS (pevnost v tlaku, tahu, ohybu), rozměrovou stálost v daném teplotním rozsahu, výrazně ovlivňuje elektrické, chemické a teplotní charakteristiky. ● Pojiva – zrovnoměrňuje působení vnějších vlivů na výztuž, chrání ji před mechanickým poškozením a účinky chemikálií. Podle tuhosti dělíme plošné spoje na neohebné a ohebné.

Základní materiály DPS Neohebné základní materiály : ● FR-2 – fenolformaldehydová pryskyřice + celulózový papír, nehořlavý. Používají se zejména na jednovrstvé DPS, dvouvrstvé DPS s pokovením otvorů na bázi stříbrných past. Dobře se vrtá a opracovává. Jeho nevýhodou je velká navlhavost a malá odolnost vůči elektrickému oblouku. ● FR-3 – epoxidová pryskyřice + tvrzený papír. Používá se p ro náročnější aplikace, má lepší elektrické, mechanické, chemické a teplotní vlastnosti. ● FR-4 – epoxidová pryskyřice + skleněná tkanina. Používá se zejména v měřicí, regulační technice, počítače. Nevýhodou je horší mechanické opracování a dvakrát vyšší cena než u FR-2. ● CEM-1 – výztuž – papír a skelná tkanina, pojivo – epoxidová pryskyřice. Použití pro spotřební elektroniku. Pro velmi náročné aplikace se používají anorganické základní materiály, nejčastěji to jsou keramické materiály korundová a beryliová keramika.

Základní materiály DPS Ohebné základní materiály : ● PET (polyethylentereftalát) – klávesnice ● PEN (polyethylennaftalát) – klávesnice ● PI (polyimid) – vodivé propojení DPS

Rozdělení DPS ● Jednostranné ● Oboustranné ● Vícevrstvé ● Univerzální

Výroba DPS rukou Připravení předlohy motivu DPS pro výrobu. Motiv DPS se navrhne rukou nebo na počítači a zrcadlově otočí.

Výroba DPS rukou ● Na cuprerxtit se narýsuje rozměr plošného spoje, deska se ustřihne a srazí se ostré hrany. ● Na cuprextitovou desku se přiloží zrcadlově otočený motiv plošného spoje. ● Motiv se na cuprextitovou desku přesně vystředí a pomocí izolační pásky se motiv plošného spoje přichytí ke cuprextitové desce. ● Kladívkem a ostrým důlčíkem se vyznačí terčíky pájecích plošek pro součástky.

Výroba DPS rukou ● Cuprextitová deska se musí řádně očistit od oxidů mědi a mastnoty. ● Takto připravené cuprextitové desky se rukama co nejméně dotýkat, aby se znovu nezamastila. ● Na připravenou cuprextitovou desku se přenese zrcadlově otočený motiv plošného spoje (tužkou podle pravítka, obtažení lihovým fixem, nebo kreslícím perem).

Výroba DPS rukou ● Leptání DPS. ● Vrtání DPS. ● Očištění od leptuvzdorného kapaliny. ● Natření roztokem kalafuny rozpuštěné v lihu. ● Po zapájení součástek následuje finální čištění a lakování.

Použitá literatura 1.PECINA, P.,, J.: Elektronika (technická praktika z elektroniky). : MU ISBN TKOTZ, K. A KOL.: Příručka pro elektrotechnika. Praha: Sobotáles, ISBN STARÝ, J., ŠANDERA, J., KAHLE, P.: Plošné spoje a povrchová montáž. Skriptum VUT- FEKT, PC-DIR DLOUHÝ, J., ARENDÁŠ, V.: Materiály a technologie art1485-co-jsou-ohebne-plosne-spoje-a-k-cemu-se-hodi.html

Děkuji Vám za pozornost Jiří Kolář Tento projekt je spolufinancován Evropským sociálním fondem a státním rozpočtem České republiky Střední průmyslová škola Uherský Brod, 2010