Odborný výcvik ve 3. tisíciletí Tato prezentace byla vytvořena v rámci projektu

Odborný výcvik ve 3. tisíciletí Tento projekt je spolufinancován Evropským sociálním fondem a státním rozpočtem České republiky MEIII Úvod do SMT Technologie I Obor:Mechanik elektronik Ročník:3. Vypracoval:Jiří Kolář

Základní pojmy, úvod do problematiky ● SMT (surface mounted technology) – technologie povrchové montáže. ● SMD (surface mounted devices) – součástky pro povrchovou montáž. Díky několikanásobně menším rozměrům se snižují výrobní náklady a zvyšuje spolehlivost. Výrobky z SMD součástek jsou menší, lehčí, mechanicky odolnější, s více funkcemi a levnější. Aby se zaručila vysoká spolehlivost zařízení, kladou se vysoké nároky na kvalitu zapájení SMD součástek.

Výhody a nevýhody klasických součástek VÝHODY: ● Jednoduché pájení součástek na DPS, a to hlavně v amatérských podmínkách, ale ne pro strojní osazování. NEVÝHODY: ● Vrtané DPS – drahé ● Ostříhávání vývodů po zapájení součástek – nebezpečí odlepení mědi od podkladu => širší propojovací vodiče, větší pájecí plošky. ● Drahé odsřihávače a tvarovače vývodu součástek – nevyrábí se univerzální, drahé. ● Nelze osazovat DPS z obou stran.

Výhody a nevýhody SMT technologie VÝHODY: ● Velikost a hmotnost provedení pouzder součástek - lze dosáhnout podstatného zhuštění osazení, a tím zmenšení výsledného plošného spoje. ● Odpadá nutnost vrtání děr – součástky se pájí na speciální plošky, pro každý typ a velikost pouzdra jsou jiné. ● Součástky se mohou osazovat na DPS z obou stran, využívá se toho při výrobě vícevrstvých DPS, kde se součástky SMD vkládají mezi vrstvy vícevrstvého plošného spoje => DPS snese větší mechanické rázy a chvění. ● Jednodušší návrh vysokofrekvenčních obvodů díky malým indukčnostem a kapacitám vývodů SMD součástek.

Výhody a nevýhody SMT technologie NEVÝHODY: ● Potřeba vybavení speciálními nástroji (lupa, pinzeta, vakuová pinzeta, mikropájka, horkovzdušná pájecí stanice). ● Díky malým pouzdrům SMD je plošný spoj hustší, používají se tenčí spoje, také poměrně velké pájecí plochy součástek SMD => nadměrné namáhání cest velkými proudy u výkonových prvků. ● Chlazení výkonových součástek – chladící plošky přímo v mědi na DPS. ● Návrh DPS se nedá dělat ručně, ale na počítači. ● Ne všechny součástky jsou v SMD pouzdrech; nejednotnost ve značení součástek; pokud to pouzdro dovolí, hodnota a typ jsou na pouzdru vyznačeny kódem - převodní tabulky kódů SMD na klasické značení. ● Předpokladem kvalitního osazení je výborná pájitelnost plošek na DPS – HAL (pocínování mědi), pozlacení, pasivace (chemické zdrsnění povrch mědi); nepájivá maska (zabraňuje zkratům).

Použitá literatura 1.Šandera, J. Skripta: Součástky pro SMT, návrh a spolehlivost DPS. Brno: FEKT. 2.Abel, M.: SMT Technologie povrchové montáže. Pardubice: Platan ISBN Abel, M.: Plošné spoje se SMD, návrh a konstrukce. Pardubice: Platan ISBN

Děkuji Vám za pozornost Jiří Kolář Tento projekt je spolufinancován Evropským sociálním fondem a státním rozpočtem České republiky Střední průmyslová škola Uherský Brod, 2010