Pasivní součástky Nejrůznější formy a tvary Snahou je integrovat pasivní součástky do pouzdra SOP – System on Package - systém v pouzdře SOC – System on Chip - systém na čipu Konstrukce každé součástky je spojována s jejím provedením – pouzdrem Trendy zvyšování spolehlivosti pasivní sítě (menší počet pájených spojů) lepší elektrické vlastnosti snížení nákladů pro montáž

Dělení PS podle způsobu provedení: • diskrétní klasické • diskrétní čipové • integrované - vrstvové (TLV nebo TV) - polovodičové (difúzní nebo implantované) - včleněné (např. jsou součástí pouzdra) • pole, matice (Arrays) • sítě (Networks)

Dělení PS podle funkce: Chování těchto prvků v elektrickém obvodu je závislé na pracovním kmitočtu - frekvenci, tj. počet kmitů napětí či proudu za jednotku času.

Rezistor (odpor) Pasivní elektrotechnická součástka projevující se v elektrickém obvodu v ideálním případě jedinou vlastností - elektrickým odporem. Důvod pro zařazení rezistoru do obvodu snížení velikosti elektrického proudu nebo získání určitého úbytku napětí Rezistory, jejichž odpor lze měnit- reostaty, potenciometry, trimry. Rezistory v miniaturním provedení ve tvaru kvádru bez vývodů- SMD. Odporové materiály: - uhlíkové, kovové, vrstvové, tantalové nebo také dráty.

Kondenzátor Schopnost hromadit náboj. Stěžejním materiálem kondenzátoru je nevod.látka- dielektrikum - lze jím zvýšit kapacitu kondenzátoru. Kapacita kondenzátoru je určena rozměry, tvarem a vzájemnou polohou vodičů - elektrody kondenzátoru. Materiály pro dielektrikum: keramické materiály slída, svitkové plastové materiály (polyester a polystyren) oxidy (např. hliníku či tantalu).

Induktory Zásobníky magnetické energie. Často nazývány cívky. Jsou většinou vinuty či alespoň uspořádány do spirálového tvaru.

Požadavky na integrované pasivní součástky: Integrace - přímo do nových substrátů Miniaturizace 70. let byl nejrozšířenějším rozměrem čip kvadrátového tvaru označovaný jako typové provedení 1206 (3 mm x 1,5 mm) 80.léta typ 0805 (2 mm x 1,2 mm) dnes 0603 (1,5 mm x 0,75 mm) a 0402 (1 mm x 0,5 mm). Vývoj - typ 0201 (0,5 mm x 0,25 mm a typ 01005 (0,25 x 0,125) mm Snížení ceny

Průmyslové technologie používané k výrobě integrovaných pasivních součástek: a) Tenkovrstvé (Thin Film) technologie vytvářející tenké vrstvy převážně naprašováním nebo napařováním na organické i anorganické podložky. b) Tlustovrstvé (Thick Film) technologie, jež využívají sítotisk a následné vysokoteplotní sintrování (výpal), jež jsou převážně realizovány na keramických substrátech ve vícevrstvém uspořádání. c) Polymerní tlusté vrstvy (Polymer Thick Film) využívá nízkoteplotní materiály (pasty). Například integrované rezistory mohou být realizovány sítotiskem, někdy i v kombinaci s ostatními součástkami. d) Kombinace pasivních prvků s aktivními prvky.