Tato prezentace byla vytvořena v rámci projektu Odborný výcvik ve 3. tisíciletí

Obor: Mechanik elektronik Ročník: 3. Vypracoval: Jiří Kolář Odborný výcvik ve 3. tisíciletí MEIII - 3.1 METODY DEMONTÁŽE SMD SOUČÁSTEK Obor: Mechanik elektronik Ročník: 3. Vypracoval: Jiří Kolář Tento projekt je spolufinancován Evropským sociálním fondem a státním rozpočtem České republiky

Zásady pro demontáž součástek Součástku nepoškodit teplotně nebo mechanicky (včetně vývodů). Teplotně ani mechanicky nepoškodit montážní plošky, korespondující plošky i plošně vodiče nebo substrát. Vyhnout se nadměrnému ohřevu okolních součástek nebo pájených spojů nad 150°C, nebezpečí rekrystalizace pájeného spoje.

Požadované teplotní kriteria pro vytvoření kvalitního pájeného spoje i pro demontáž Uvnitř součástky max. 220°C. Teplota uvnitř teplotně citlivé součástky max.150°C. Maximální teplota na přípojných spojích 150°C. Vytvoření spájeného spoje 220°C po 2-4 sec. Ochlazení pájeného spoje na 100°C za 5 sec. Teplota pájecího hrotu (max.) 385°Cax.) 385°C.

Metody demontáže SMD Provádí se vyhřátým nástrojem. Kontaktní metoda Provádí se vyhřátým nástrojem. Teplo se na součástku přenáší ze speciálního vyhřívaného nástavce. Po roztavení pájky se součástka zvedne buď povrchovým napětím nebo upevněním v čelistích či pomocí vakuové pinzety. Tato metoda je vhodná pro všechny typy pouzder. Minimálně jsou tepelně ovlivněny okolní součástky. Metoda je rychlá zejména pro čipové součástky.

Metody demontáže SMD Provádí se horkým vzduchem nebo plynem. Bezkontaktní metoda Provádí se horkým vzduchem nebo plynem. Médium je přiváděno ze speciální trysky/trysek na pouzdro součástky nebo jen na vývody. Po roztavení pájky se součástka demontuje. Metoda je vhodná pro všechny typy pouzder. Teplota v okolí nesmí překročit 150°C, aby nedošlo k rekrystalizaci pájeného spoje nebo poškození okolních součástek.

Demontáž SMD mikropájkou Postup pro pájecí stanici CT-938 Nastavte teplotu na 330 – 340oC. Navlhčete houbu na čištění hrotu. Očistěte a pocínujte hrot pomoci mokré houby a cínu. Naneste tavidlo na demontované součástky. Součástku uchopte pinzetou. Co nejníže umístěte hrot k vývodu součástky a střídavě prohřívejte vývody součástky až se pájka roztaví. Po roztavení pájky odneste součástku z DPS a položte ji na teplotně odolnou podložku.

Demontáž SMD mikropájkou Postup pro pájecí stanici CT-938 Hrot páječky uložte zpět do odkládacího stojánku. Připravte plošky pro opětovné osazení součástky. Proveďte čištění zbytků tavidla a optickou kontrolu.

Demontáž SMD horkovzdušnou pájecí stanicí Postup pro pájecí stanici SMD Easy 850 Naneste tavidlo na demontované součástky. Nastavte teplotu pájecí stanice na 420oC. (heater – st. 4, air – st.5). Nasaďte trysku na horkovzdušného pájedlo. Zapněte horkovzdušnou stanici. Součástku uchopte pinzetou. Směřujte horký vzduch přes součástku ze vzdálenosti asi 0,5cm tak, aby došlo k roztavení pájky.

Demontáž SMD horkovzdušnou pájecí stanicí Postup pro pájecí stanici SMD Easy 850 Po roztavení pájky na všech přívodech součástku zvedněte pinzetou z DPS a položte ji na teplotně odolnou podložku. Uložte zpět horkovzdušné pájedlo do odkládacího stojánku. Připravte plošky pro opětovné osazení součástky. Proveďte čištění od zbytků pájecí pasty a optickou kontrolu.

Použitá literatura STARÝ, J., ŠANDERA, J., KAHLE, P.: Plošné spoje a povrchová montáž. Skriptum VUT- FEKT, PC-DIR 1999.

Děkuji Vám za pozornost Střední průmyslová škola Uherský Brod, 2010 Jiří Kolář Střední průmyslová škola Uherský Brod, 2010 Tento projekt je spolufinancován Evropským sociálním fondem a státním rozpočtem České republiky