Výroba procesorů „složitost součástek se každý rok zdvojnásobí při zachování stejné ceny“

Návrh a výroba procesorů Příprava ingrediencí: Křemíkový wafer - průměry 200, 300 v budoucnu i 400mm Chemikálie a plyny - hexamethyldisilazane sloučeniny, bór Kovy - vodiče: Al, Cu Ultrafialové záření Masky

Postupná konstrukce Vznik jádra mikroprocesoru na waferu provází stovky úkonů a vzniká v jednom z nejčistších prostředí jaké si lze představit. Říká se mu cleanroom, do kterého se dá vstoupit pouze ve specialním skafandru, aby se zamezilo případnému znečištění.

První růst Pokrytí fotorezistem Fotolitografie Leptání vypěstování vrstvy oxidu křemičitého na waferu Pokrytí fotorezistem vrstva na ox. křemičitém, která mění svoje vlastnosti v zavislosti na UV zaření Fotolitografie vytvoření obvodů pomocí UV záření přes masky Leptání zanechá pouze požadované vzory tvořené oxidem křemičitým na křemíkovém plátu

Proces vrstvení aplikace vrstvy polysilikonu na další vrstvu ox. křemičitého a další vrtsvy fotorezistu Iontová implantace Ionty jsou implantovány na křemíkový wafer k zaměnění cest, kterými je pak vedena elektřina Proces vrstvení a aplikace masek, osvěcovaní, leptání a další procesy jsou opakovány a zanechávají zde otvory, které zde dovolí vést spoje mezi jednotlivými vrstvami.

Příprava jádra a testování důkladné prohlédnutí waferu a oddělení jednotlivých jader waferu Kompletace procesoru umístění procesoru na organickou nebo keramickou destičku, která umožňuje procesor umístit do socketu Testování - speed binning třídění dle kvality

Procesor je hotov Procesor je kompletní a je prakticky možné s ním počítat jako s prodejním kusem. Po zabalení do krabice a případném přidání chladiče je již obvykle připraven k odeslání třeba k výrobci počítačů nebo do obchodu...

Chlazení procesoru v dřívějších dobách nebyl chladič procesoru vyžadován dnešní moderní výkonné procesory, ale potřebují také výkonné chlazení několik základních druhů chladičů:

Pasivní hliníkové chladiče doplněné aktivním ventilátorem Nejrozšířenější Levné Hlučné

Heatpipe chladiče rozšířená Cena přiměřená Bez aktivního chlazení nehlučné

Vodní chlazení Méně rozšířené Drahé Účinné

Peltierův článek Rarita Drahé Energeticky náročné

Chlazení procesorů budoucnosti proudění vzduchu vzniklé v důsledku reakce elektrod s okolním prostředím Uhlíkový chladič

Přetaktování daný komponent v počítači je provozován na vyšších hodnotách než jsou pro něj standardní důvod je zvýšení výkonu U procesoru zvyšujeme taktovací frekvenci

Způsoby přetaktování Změna FSB Změna násobiče pomocí BIOSu nebo pomocí speciálních programů způsob taktování, který namáhá všechny komponenty okolo Změna násobiče Pomocí BIOSu, můstků na desce nebo programu Některé procesory mají násobič uzamknutý