Výukový materiál zpracován v rámci projektu EU peníze školám Název školy Střední škola elektrostavební a dřevozpracující, Frýdek-Místek, příspěvková organizace Adresa školy Pionýrů 2069, 73801 Frýdek-Místek IČ 13644301 Název operačního programu OP Vzdělávání pro konkurenceschopnost Registrační číslo CZ.1.07/1.5.00/34.0149 Označení vzdělávacího materiálu VY_ 32_ INOVACE_ 5_13PsoL-1 Název tematické oblasti (sady) Návrh a výroba DPS Název vzdělávacího materiálu Plošné spoje –Základní pojmy Druh učebního materiálu prezentace Anotace Seznámení se základními pojmy při práci s DPS. Klíčová slova Plošný spoj, vodivý obrazec, spojovací cesty Vzdělávací obor, pro který je materiál určen 26-51-H/01 Elektrikář slabopbroud 26-41-M/01 Elektrotechnika Ročník I-II Typická věková skupina 15-18 let Speciální vzdělávací potřeby žádné Autor Ladislav Psota Zhotoveno, (datum/období) 27. 8.2013 Celková velikost 403kB Autorem materiálu a všech jeho částí, není-li uvedeno jinak, je Ladislav PSOTA Dostupné z portálu www.ssed-fm.cz

Plošný spoj tvoří kovový (nejčastěji měděný) spojový obrazec na vyztuženém plastickém podkladu. Deska plošného spoje plní čtyři základní funkce. Poskytuje mechanickou oporu součástkám, - realizuje vodivé spoje Slouží ke chlazení součástek (zejména v provedení SMD) Obsahuje popis pro identifikaci součástek

Vodivý motiv se vytváří buďto odleptáním z původní celistvé vrstvy, nebo se nanese na podklad pokovením. Podle toho, kde deska obsahuje vodivý obrazec, se plošné spoje dělí na jednostranné, oboustranné a vícevrstvé .

Tloušťka vodivé vrstvy bývá 18; 35; 70 nebo 105 μm Tloušťka vodivé vrstvy bývá 18; 35; 70 nebo 105 μm. Základní izolační materiál bývá cuprexkart (fenolitická pryskyřice ztužená papírem, pro jednoduché aplikace), cuprextit, umatex (epoxidová pryskyřice se skelnou tkaninou) a pro frekvence nad 1 GHz se používá materiál na bázi silikonových pryskyřic. Tloušťka laminátu : Zpravidla se používají tloušťky 0,2 mm, 0,4 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, 1,5 mm, 2,0 mm, 3,0 mm. Běžné je použití 1,5 mm.

Elektrické vlastnosti plošného spoje. Proudové hustoty jsou mnohonásobně vyšší proti normálním kruhovým vodičům vzhledem ideálnímu poměru ochlazovací plochy k jeho průřezu. Dosahuje se až 800 A/mm.²

Oteplení páskového vodiče. Platí pro tloušťku vodiče 35μm.

Průměry vrtaných otvorů: Neprokovené otvory - průměry otvorů pro součástky se volí v závislosti na rozměrech vývodů součástek. Řada standardních otvorů je: 0,8 mm; 0,9 mm; 1,0 mm; 1,3 mm; 1,6 mm; 1,8 mm; 2,0 mm; 2,2 mm; 2,7 mm;3,2 mm; 4,3 mm; 5,4 mm 6,4 mm. Minimální vzdálenost středů otvorů od kraje desky se volí dle požadavků zákazníka.

Podle provedení spojovacích cest se rozlišuje soustava jednotných vodičů a soustava jednotných mezer (soustava dělicích čar). a) soustava jednotných vodičů. Výhody: nepatrné vazby mezi vodiči, lze definovat průřez vodiče a vazbu mezi vodiči, dobrá přehlednost obrazce. Nevýhody: musí se odleptat velká plocha, při zahřátí vodičů může dojít k odlepení vodičů .

b) soustava jednotných mezer. Výhody: fólie se při pájení a provozu méně tepelně namáhá. Leptá se malé množství mědi. Nevýhody: velké kapacitní vazby mezi signálovými vodiči, nelze je užít pro přenos vyšších kmitočtů a signálů s ostrými hranami.

Použitá literatura Vrba, K., Herman, I., Kulhánek, V. :Konstrukce elektronických zařízení (skriptum).VUT v Brně. Záhlava Vít: Metodika návrhu plošných spojů (skriptum). ČVUT. Tesař Pavel: Myšlenkami k dokonalosti, TOROLA electronic, spol. s.r.o.( Prezentace dokumentu IPC A-610D)