Stáhnout prezentaci
Prezentace se nahrává, počkejte prosím
ZveřejnilKarel Bartoš
1
Odborný výcvik ve 3. tisíciletí Tento projekt je spolufinancován Evropským sociálním fondem a státním rozpočtem České republiky ELII-2.3 ZÁSADY PÁJENÍ NA PLOŠNÝCH SPOJÍCH NA PLOŠNÝCH SPOJÍCH Obor:Elektrikář slaboproud Ročník:2. Vypracoval:Bc. Svatopluk Bradáč
2
ZACHÁZENÍ SE SOUČÁSTKAMI - každou součástku před použitím musíme prohlédnout a zkontrolovat - pozor na statickou elektřinu - je nutné dodržovat zásady při pájení
3
ZÁSADY PÁJENÍ SOUČÁSTEK NA DPS - VŠEOBECNĚ - Pájení provádějte krátce a najednou (delší pájení by mohlo poškodit pájené součástky) nebo tištěné měděné spoje (může dojít k odloupnutí Cu fólie). - Při nepoužívejte pájecí pasty u kterých neznáte přesné složení, neboť mohou obsahovat kyselinu - Při pájení polovodičů, diod a IO nesmí překročit doba trvání pájení 5 sekund.
4
OSÁZENÍ A ZAPÁJENÍ SOUČÁSTEK DO DPS – Propojky – Rezistory – Diody – Tranzistory – Kapacitory – Potenciometry (trimry) – Integrované obvody – Ostatní součástky
5
Vizuální kontrola osazení DPS Po osázení desky a připájení součástek proveďte vizuální kontrolu zapojení bez připojeného napájení.
6
Vyleptaný propojovací obrazec
7
Pájení osazených součástek stejné velikosti
8
Vizuální kontrola osazení DPS
9
Zapojení vývodů modulu
10
Odzkoušení hotového modulu
11
Pájení IO transformátorovou pájkou
12
Transform. pájka není vhodná pro pájení součástek typu CMOS, FET,...
13
Kontrola pájení
14
Pájení IO pomocí mikropájky
15
Pájení jednotlivých pinů IO musí být rychlé, max. 5 vteřin
16
Pájení musí být provedeno velmi pečlivě
17
Děkuji Vám za pozornost Bc. Svatopluk Bradáč Tento projekt je spolufinancován Evropským sociálním fondem a státním rozpočtem České republiky Střední průmyslová škola Uherský Brod, 2009
Podobné prezentace
© 2024 SlidePlayer.cz Inc.
All rights reserved.