www.zlinskedumy.cz Pracovní list VY_32_INOVACE_40_12 Škola Střední průmyslová škola Zlín Název projektu, reg. č. Inovace výuky prostřednictvím ICT v SPŠ Zlín, CZ.1.07/1.5.00/34.0333 Vzdělávací oblast Odborné vzdělávání Vzdělávací obor Strojírenská technologie Tematický okruh Výroba nenormalizovaných polotovarů Téma Tematická oblast Název Pájení, lepení Autor Ing. Renata Nesvadbová Vytvořeno, pro obor, roč. Září 2012, strojírenství 2. ročník Anotace Pájení, volba vhodné pájecí teploty, pájené spoje, lepení, návrh lepeného spoje, druhy lepidel, tmely Přínos/cílové kompetence Názorné vysvětlení učiva o pájení a lepení www.zlinskedumy.cz
PÁJENÍ, LEPENÍ Pájení Volba vhodné pájecí teploty Pájené spoje Lepení Návrh lepeného spoje Druhy lepených spojů Druhy lepidel Tmely
Jaké jsou rozdíly mezi pájením, lepením a svařováním?
Pájení Pájení je nerozebíratelné spojení kovů (stejného nebo rozdílného složení) pomocí roztaveného kovu – pájky. Její teplota tavení je vždy nižší než teplota tavení základního materiálu. Rozdělení pájení: Tvrdé: teplota tavení pájky 500 – 1000 °C, slitiny stříbra, mědi ,hliníku, pro spoje vyšší pevnosti např.: pájení destiček ze slinutých karbidů Měkké: teplota tavení pájky do 500 °C, slitiny cínu s olovem, mědí, stříbrem, pro spoje nižší pevnosti např.: spojování plechů, v elektrotechnice, jemné mechanice
Volba vhodné teploty pájení
Pájené SPOJE Druhy pájených spojů: Spárové: široká spára – zatečení Kapilární: úzká spára- vzlínání
LEPENÍ Lepení je spojování stejných nebo rozdílných materiálů pomocí lepidla. Vznik lepeného spoje pomocí: Adheze : přilnavost lepidla a lepeného materiálu Koheze : soudržnost lepidla Nejvhodnější tloušťka lepidla je 0,05-0,15 mm.
Návrh lepeného spoje
Druhy lepených spojů Trubky Desky Plechy
Druhy lepidel Podle chemického složení: Fenolové, polyesterové,epoxidové pryskyřice Polyuretanová lepidla Akrylátová lepidla Polyvinylalkoholová lepidla Izokyanátová lepidla Podle teploty tuhnutí: Lepidla tuhnoucí za studena: teplota 20 °C Lepidla tuhnoucí za tepla: teplota 150- 250°C Podle počtu složek: jednosložková lepidla: lepidlo + ředidlo – odpaření dvousložková lepidla: lepidlo + tužidlo – chemická reakce
Tmely Používají se proti vnikání prachu, vlhkosti, proti unikání tekutin, pro snížení hluku a jako spojovací prostředky. Rozdělení tmelů: vytvrditelné nevytvrditelné
POUŽITÉ ZDROJE TLAPICKA. Soubor:Soldering-PCB-a.jpg. In: Wikipedia: the free encyclopedia [online]. San Francisco (CA): Wikimedia Foundation, 2001- [cit. 2012-09-18]. Dostupné z: http://cs.wikipedia.org/wiki/Soubor:Soldering-PCB-a.jpg OMEGATRON.Soubor:Super glue.jpg. In:. Wikipedia: the free encyclopedia [online]. San Francisco (CA): Wikimedia Foundation, 2001- [cit. 2012-09-18]. Dostupné z: http://cs.wikipedia.org/wiki/Soubor:Super_glue.jpg HLUCHÝ, Miroslav a Jan KOLOUCH. Strojírenská technologie 1. 3., přeprac. vyd. Praha: Scientia, 2002, 266 s. ISBN 80-718-3262-6. FISCHER, Ulrich. Základy strojnictví. 1. vyd. Praha: Europa-Sobotáles, 2004, 290 s. ISBN 80-867-0609-5.