Střední škola – COPT Kroměříž, Nábělkova 539, 767 01 Kroměříž ABECEDA ručního pájení The Alphabet manual soldering Autor: Miloslav Otýpka
OBSAH: 1. Teoretický rozbor měkkého ručního pájení součástek na DPS 2. Bezolovnaté pájení a legislativa v ČR a EU 3. Modulový obrazový soubor optimálních a neakceptovatelných pájených spojů 4. Deskripce a komparace diagnostických metod osazených DPS
Co to je pájení? Pájení = způsob metalurgického spojování dvou kovů pájkou. Pájený spoj z pohledu elektroniky splňuje požadavky: elektrické mechanické odvod ztrátového tepla Přechodový odpor pájeného spoje je 0,1 až 1mΩ.
= Jak vzniká pájený spoj Pro vytvoření pájeného spoje potřebujeme: PÁJKU PÁJEDLO TAVIDLO =
Struktura pájeného spoje Podmínka tvorby optimálního spoje: vznik tzv. intermetalických slitin . Se zvětšováním jejich tloušťky se snižuje pevnost a narůstá elektrický odpor spoje. Cu3Sn Cu6Sn5 Cu SnPb Cu Tloušťka intermetalické vrstvy pro spolehlivý pájený spoj je cca 0,5µm.
Nutná dostatečná styčná plocha pro optimální přenos tepla Ruční pájení VÝVOD SOUČÁSTKY Nutná dostatečná styčná plocha pro optimální přenos tepla PÁJEDLO PÁJKA PÁJECÍ PLOCHA DPS Optimální doba ručního pájení je 2 až 4s.
Pájený spoj SnPb a SnAgCu A - eutektická olovnatá pájka Sn63Pb B - bezolovnatá pájka SAC 95,5 %Sn – 4,0%Ag – 0,5%Cu OLOVNATÁ PÁJKA BEZOLOVNATÁ PÁJKA A B
Fázový diagram eutekticképájky SnPb CA 300 elektrotechnická pájka A B β + kapalina 200 β α + kapalina 183 α D F Teplota (oC) α + β 100 100% Sn 0% Pb 63Sn/37Pb (eutektická pájka) Složení (procento hmotnosti Pb)
Diagnostika pájení 1. Optická kontrola kvality Zraková kontrola Kontrola pomocí lupy a mikroskopu Testovací systém AOI 2. Elektrická kontrola kvality Funkční test Vnitroobvodový test
Optická kontrola kvality Chyby pájení - zvětšení 3x 1 5 2 4 6 3 7
To byl jen zlomek toho, co kniha obsahuje Děkuji Vám za pozornost Miloslav Otýpka otypka.m@post.cz