Stav a množství lepidla: - viskozita – nižší způsobuje vsakování lepidla do konstrukční desky a dýhy, vyšší umožňuje urychlení lepení. Upravujeme ji přidáním.

Prezentace na téma: "Stav a množství lepidla: - viskozita – nižší způsobuje vsakování lepidla do konstrukční desky a dýhy, vyšší umožňuje urychlení lepení. Upravujeme ji přidáním."— Transkript prezentace:

1 Stav a množství lepidla: - viskozita – nižší způsobuje vsakování lepidla do konstrukční desky a dýhy, vyšší umožňuje urychlení lepení. Upravujeme ji přidáním plnidla, nastavovadla, čerstvého lepidla nebo rozpouštědla, případně změnou teploty. - sušina lepidla v lepící směsi – při nízkém objemu sušiny více rozpouštědla přechází do dřeva a vlhkost je vyšší (ředidlem je voda). - teplota lepidla – zvyšováním se zlepšuje smáčivost dřeva, při nižší teplotě než materiál se zvyšuje difúze lepidla do desky a dýhy. - množství lepidla – při lepení dýh a fólií se nanáší lepidlo na jednu lepenou plochu, na druhou se přenáší kontaktem. Při malém množství je kontakt nedostatečný, při velkém vzniká vnitřní pnutí – vznik mikrotrhlin. Druh dřeviny, stav lepených ploch, viskozita lepidla a teplota lepení rozhoduje o velikost nánosu lepidla.

2 Doba vkládání do lisu – čas od vložení prvního souboru do lisu až po dosažení lisovacího tlaku. Lisovací teplota – za studena při teplotě 15 – 25 o C, nebo v horkém lisu. Močovinoformaldehydová lepidla při teplotě 105 – 130 o C. Lisovací tlak – 0,3 – 0,6 MPa, vrstva lepidla musí být rovnoměrně tenká, bez přerušení a bublin. Lisovací doba – náběh vytvrzování a vytvrdnutí lepidla. Doba skladování zalisovaných souborů – klimatizace – zvyšuje pevnost lepení, vyrovnání vlhkosti a odstranění vnitřního pnutí.

3 Pravidla dýhování – konstrukční desky musí být dýhovány oboustranně, směr vláken shodný a stejná tloušťka dýhy.(pnutí) při vícevrstvém dýhování sesazenky posunuty o 30 – 90 o. při dýhování spárovek směr vláken shodný se sesazenkou. Překližky, laťovky, dýhovky, biodesky vždy směr vláken sesazenky kolmý na základ (jinak poddýhovat tl. 0,7 – 1,2 mm). Aglomerované desky lze dýhovat libovolně.