Tato prezentace byla vytvořena

Prezentace na téma: "Tato prezentace byla vytvořena"— Transkript prezentace:

1 Tato prezentace byla vytvořena
v rámci projektu Odborný výcvik ve 3. tisíciletí

2 Obor: Mechanik elektronik Ročník: 3. Vypracoval: Jiří Kolář
Odborný výcvik ve 3. tisíciletí MEIII Úvod do SMT Technologie II Obor: Mechanik elektronik Ročník: Vypracoval: Jiří Kolář Tento projekt je spolufinancován Evropským sociálním fondem a státním rozpočtem České republiky

3 Přívody pro SMD součástky
Součástky SMD se vyrábí: bez vývodů - vývod typu ploška, pásek s vývody - vývod typu J, L, Ball

4 Bezvývodové přívody SMD součástek
Metalizované plošky pro čipové rezistory a keramické kondenzátory. Páskový vývod zahnutý pod pouzdro pro tantalové kondenzátory a plastové součástky.

5 Vývodové přívody SMD součástek
Vývody typu „L“ pro integrované obvody a tranzistory s pouzdry např. SOT, SOIC, QFP, TSOP. Vývody typu „J“ pro integrované obvody s pouzdry např. PLCC a SOJ. Vývody typu „Ball“(miniaturní kuličky, nebo válečky cínu) pro integrované obvody a procesory s pouzdry BGA a SOJ.

6 Pouzdra pro SMD součástky
U SMD součástek dochází k přímému kontaktu s roztavenou pájkou (při pájení vlnou) nebo jsou přímo vystaveny teplotě, která zaručí přetavení pájecí pasty. Proto musí být všechny součástky konstrukčně navrženy tak, aby na svém povrchu byly schopny bez poškození odolávat teplotě 260°C po dobu minimálně 10 sec.

7 Pouzdra pro rezistory kondenzátory
Čipová pouzdra - Velikost pouzdra je mezinárodně standardizována. V současné době použití pouzder 0805 a 1206 klesá, projevuje se naopak vzestup při používání menších typů a zvláště se předpokládá vysoký nárůst použití typu 0402. Válcová pouzdra MELF – pro japonské rezistory, zřídka keramické kondenzátory.

8 Pouzdra pro rezistory kondenzátory
Pouzdra pro elektrolytické tantalové kondenzátory – hranaté pouzdro s páskovými vývody, kladný pól je označen proužkem. Pouzdra pro elektrolytické hliníkové kondenzátory - kulaté nebo hranaté pouzdro s páskovými vývody, kladný pól je označen symbolem + nebo zkosenou hranou.

9 Pouzdra pro diody Válcová pouzdra MELF, SOD (80, 87) – jedná se o skleněné nebo válcové pouzdro. Katoda je označena zřetelným, tučně zbarveným proužkem. Pouzdro SOT 23 – pro Zenerovy diody.

10 Pouzdra pro tranzistory
SOT 23 – jde o pouzdro s vývody typu „L“, používá se pro univerzální tranzistory malých výkonů. SOT (89, 194), pouzdro DPAK – tyto pouzdra se používají pro výkonové tranzistory.

11 Pouzdra pro cívky Používají se většinou jádra z feromagnetického materiálu s vysokou permeabilitou (ferity), na kterých je cívka navinuta. Vyrábí se buď v provedení otevřeném nebo může být cívka zalisována do vhodné plastické hmoty. Malé indukčnosti se mohou vyrábět jako samonosné bez jádra. Vinutí cívky je možno rovněž vytvořit závity plošného vodiče na keramických podložkách postupně skládaných nad sebe tak, aby realizovaly cívku (vrstvové cívky).

12 Pouzdra pro ostatní součástky
Mají téměř vždy hranolovitý tvar, pokud to lze, využívají pouzdra o velikosti čipových součástek. Elektromechanické součástky mají vývody přizpůsobeny po plošnou montáž.

13 Pouzdra pro integrované obvody
SOIC - plastová pouzdra s vývody „L“, nebo „J“, s vývody umístěnými po obou delších stranách pouzdra. SOJ – pouzdro s vývody typu „J“. TSOP – pouzdro s vývody typu „L“, vyznačuje se vývody na užší straně pouzdra.

14 Pouzdra pro integrované obvody
PLCC - pouzdra s přívody “J „. Vyrábí se jako čtvercová nebo obdélníková, dají se umísťovat do patic. QFP - plastové pouzdro obdélníkového nebo čtvercového tvaru s přívody tvaru „L“ umístěnými na protilehlých stranách nebo po všech čtyřech. BQFP – plastové pouzdro čtvercového tvaru s trojúhelníkovými oušky v rozích pouzdra s vývody typu „L“.

15 Pouzdra pro integrované obvody
BGA – Pouzdro má vývody realizovány kuličkami, případně válečky pájky.

16 Použitá literatura Šandera, J. Skripta: Součástky pro SMT, návrh a spolehlivost DPS. Brno: FEKT. Abel, M. SMT Technologie povrchové montáže. Pardubice: Platan ISBN Abel, M. Plošné spoje se SMD, návrh a konstrukce. Pardubice: Platan ISBN

17 Děkuji Vám za pozornost Střední průmyslová škola Uherský Brod, 2010
Jiří Kolář Střední průmyslová škola Uherský Brod, 2010 Tento projekt je spolufinancován Evropským sociálním fondem a státním rozpočtem České republiky