Vila Lanna, 20. prosince 2005Václav Vrba, Fyzikální ústav, AV ČR Vývoj detektorů zpráva o činnosti v r FzU AV ČR V.Jurka, J.Popule, J.Řídký, P.Šícho, L.Stupka, L.Tomášek, M.Tomášek,V.Vrba

Vila Lanna, 20. prosince 2005Václav Vrba, Fyzikální ústav, AV ČR Úvod Průběh a výsledky řešení Publikace

Vila Lanna, 20. prosince 2005Václav Vrba, Fyzikální ústav, AV ČR Pracovní náplň Jednou ze základních činností bylo ověřování detekčních charakteristik senzorů a testování jejich kvality; V On Semiconductor bylo vyrobeno celkem cca 50 waferů; Ve FzU bylo vyhodnoceno více než 50 Si waferů (produkce+testy) (plné vyhodnocení jednoho waferu trvá až 5 hod.) K základním tématům v tomto roce patřilo:  studium různých geometrických variant detekčních senzorů;  nový design silikonových padových senzorů pro využití v elektromagnetických kalorimetrech;  ověřování technologie montáže detektorů.

Vila Lanna, 20. prosince 2005Václav Vrba, Fyzikální ústav, AV ČR 4 Wafery vyrobené v ON Semiconductor

Vila Lanna, 20. prosince 2005Václav Vrba, Fyzikální ústav, AV ČR 5 Montáž detektorů

Vila Lanna, 20. prosince 2005Václav Vrba, Fyzikální ústav, AV ČR 6 Montáž detektorů

Vila Lanna, 20. prosince 2005Václav Vrba, Fyzikální ústav, AV ČR 7 Montáž detektorů

Vila Lanna, 20. prosince 2005Václav Vrba, Fyzikální ústav, AV ČR 8 Lepení

Vila Lanna, 20. prosince 2005Václav Vrba, Fyzikální ústav, AV ČR 9 Montáž detektorů

Vila Lanna, 20. prosince 2005Václav Vrba, Fyzikální ústav, AV ČR 10 Montáž detektorů

Vila Lanna, 20. prosince 2005Václav Vrba, Fyzikální ústav, AV ČR 11 Concept of the detector system for the future e+e- linear collider VxDet HCal ECal TPC Image from the TDR ECFA-DESY

Vila Lanna, 20. prosince 2005Václav Vrba, Fyzikální ústav, AV ČR 12 CALICE ECal TPC ECal HCa l tungsten coil ModuleModule vertical structure Detector slab }

Vila Lanna, 20. prosince 2005Václav Vrba, Fyzikální ústav, AV ČR 13 Physics prototype – Detector slab (C / W) structure type H Front End electronics Cooling system Aluminum shielding Silicon sensor array sensor pad 1 x 1 cm 2 Vertical cross section

Vila Lanna, 20. prosince 2005Václav Vrba, Fyzikální ústav, AV ČR 14 Studium různé geometrie senzorů

Vila Lanna, 20. prosince 2005Václav Vrba, Fyzikální ústav, AV ČR 15 Nový design waferu - Rbias

Vila Lanna, 20. prosince 2005Václav Vrba, Fyzikální ústav, AV ČR 16 6“ design, single chip

Vila Lanna, 20. prosince 2005Václav Vrba, Fyzikální ústav, AV ČR Program na příští rok a roky … Hlavní motivace:  vývoj SiW elektromagnetických kalorimetrů;  vývoj detektorů pro měření luminosity a měření maxima spršek;  vývoj Si detektorů pro upgrade ATLAS a pro SuperLHC.

Vila Lanna, 20. prosince 2005Václav Vrba, Fyzikální ústav, AV ČR Publikace [1] M. Moll, J.Popule, P.Sicho, L.Tomasek, M.Tomasek, V.Vrba et al. : Development of radiation tolerant semiconductor detectors for the Super-LHC, Nucl.Instrum.Meth.A546:99-107,2005 [2] M. Bruzzi, J.Popule, P.Sicho, L.Tomasek, M.Tomasek, V.Vrba et al. : Radiation-hard semiconductor detectors for SuperLHC, Nucl.Instrum.Meth.A541: ,2005

Vila Lanna, 20. prosince 2005Václav Vrba, Fyzikální ústav, AV ČR 19