Pracovní list VY_32_INOVACE_40_12

Prezentace na téma: "Pracovní list VY_32_INOVACE_40_12"— Transkript prezentace:

1 www.zlinskedumy.cz Pracovní list VY_32_INOVACE_40_12
Škola Střední průmyslová škola Zlín Název projektu, reg. č. Inovace výuky prostřednictvím ICT v SPŠ Zlín, CZ.1.07/1.5.00/ Vzdělávací oblast Odborné vzdělávání Vzdělávací obor Strojírenská technologie Tematický okruh Výroba nenormalizovaných polotovarů Téma Tematická oblast Název Pájení, lepení Autor Ing. Renata Nesvadbová Vytvořeno, pro obor, roč. Září 2012, strojírenství 2. ročník Anotace Pájení, volba vhodné pájecí teploty, pájené spoje, lepení, návrh lepeného spoje, druhy lepidel, tmely Přínos/cílové kompetence Názorné vysvětlení učiva o pájení a lepení

2 PÁJENÍ, LEPENÍ Pájení Volba vhodné pájecí teploty Pájené spoje Lepení
Návrh lepeného spoje Druhy lepených spojů Druhy lepidel Tmely

3 Jaké jsou rozdíly mezi pájením, lepením a svařováním?

4 Pájení Pájení je nerozebíratelné spojení kovů (stejného nebo rozdílného složení) pomocí roztaveného kovu – pájky. Její teplota tavení je vždy nižší než teplota tavení základního materiálu. Rozdělení pájení: Tvrdé: teplota tavení pájky 500 – 1000 °C, slitiny stříbra, mědi ,hliníku, pro spoje vyšší pevnosti např.: pájení destiček ze slinutých karbidů Měkké: teplota tavení pájky do 500 °C, slitiny cínu s olovem, mědí, stříbrem, pro spoje nižší pevnosti např.: spojování plechů, v elektrotechnice, jemné mechanice

5 Volba vhodné teploty pájení

6 Pájené SPOJE Druhy pájených spojů: Spárové: široká spára – zatečení
Kapilární: úzká spára- vzlínání

7 LEPENÍ Lepení je spojování stejných nebo rozdílných materiálů pomocí lepidla. Vznik lepeného spoje pomocí: Adheze : přilnavost lepidla a lepeného materiálu Koheze : soudržnost lepidla Nejvhodnější tloušťka lepidla je 0,05-0,15 mm.

8 Návrh lepeného spoje

9 Druhy lepených spojů Trubky Desky Plechy

10 Druhy lepidel Podle chemického složení:
Fenolové, polyesterové,epoxidové pryskyřice Polyuretanová lepidla Akrylátová lepidla Polyvinylalkoholová lepidla Izokyanátová lepidla Podle teploty tuhnutí: Lepidla tuhnoucí za studena: teplota 20 °C Lepidla tuhnoucí za tepla: teplota °C Podle počtu složek: jednosložková lepidla: lepidlo + ředidlo – odpaření dvousložková lepidla: lepidlo + tužidlo – chemická reakce

11 Tmely Používají se proti vnikání prachu, vlhkosti, proti unikání tekutin, pro snížení hluku a jako spojovací prostředky. Rozdělení tmelů: vytvrditelné nevytvrditelné

12 POUŽITÉ ZDROJE TLAPICKA. Soubor:Soldering-PCB-a.jpg. In: Wikipedia: the free encyclopedia [online]. San Francisco (CA): Wikimedia Foundation, [cit ]. Dostupné z: OMEGATRON.Soubor:Super glue.jpg. In:. Wikipedia: the free encyclopedia [online]. San Francisco (CA): Wikimedia Foundation, [cit ]. Dostupné z: HLUCHÝ, Miroslav a Jan KOLOUCH. Strojírenská technologie 1. 3., přeprac. vyd. Praha: Scientia, 2002, 266 s. ISBN FISCHER, Ulrich. Základy strojnictví. 1. vyd. Praha: Europa-Sobotáles, 2004, 290 s. ISBN