Stáhnout prezentaci
Prezentace se nahrává, počkejte prosím
1
Výukový materiál zpracován v rámci projektu
EU peníze školám Název školy Střední škola elektrostavební a dřevozpracující, Frýdek-Místek, příspěvková organizace Adresa školy Pionýrů 2069, Frýdek-Místek IČ Název operačního programu OP Vzdělávání pro konkurenceschopnost Registrační číslo CZ.1.07/1.5.00/ Označení vzdělávacího materiálu VY_ 32_ INOVACE_ 5_13PsoL-1 Název tematické oblasti (sady) Návrh a výroba DPS Název vzdělávacího materiálu Plošné spoje –Základní pojmy Druh učebního materiálu prezentace Anotace Seznámení se základními pojmy při práci s DPS. Klíčová slova Plošný spoj, vodivý obrazec, spojovací cesty Vzdělávací obor, pro který je materiál určen 26-51-H/01 Elektrikář slabopbroud M/01 Elektrotechnika Ročník I-II Typická věková skupina 15-18 let Speciální vzdělávací potřeby žádné Autor Ladislav Psota Zhotoveno, (datum/období) Celková velikost 403kB Autorem materiálu a všech jeho částí, není-li uvedeno jinak, je Ladislav PSOTA Dostupné z portálu
2
Plošný spoj tvoří kovový (nejčastěji měděný) spojový obrazec na vyztuženém plastickém podkladu. Deska plošného spoje plní čtyři základní funkce. Poskytuje mechanickou oporu součástkám, - realizuje vodivé spoje Slouží ke chlazení součástek (zejména v provedení SMD) Obsahuje popis pro identifikaci součástek
3
Vodivý motiv se vytváří buďto odleptáním z původní celistvé vrstvy, nebo se nanese na podklad pokovením. Podle toho, kde deska obsahuje vodivý obrazec, se plošné spoje dělí na jednostranné, oboustranné a vícevrstvé .
4
Tloušťka vodivé vrstvy bývá 18; 35; 70 nebo 105 μm
Tloušťka vodivé vrstvy bývá 18; 35; 70 nebo 105 μm. Základní izolační materiál bývá cuprexkart (fenolitická pryskyřice ztužená papírem, pro jednoduché aplikace), cuprextit, umatex (epoxidová pryskyřice se skelnou tkaninou) a pro frekvence nad 1 GHz se používá materiál na bázi silikonových pryskyřic. Tloušťka laminátu : Zpravidla se používají tloušťky 0,2 mm, 0,4 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, 1,5 mm, 2,0 mm, 3,0 mm. Běžné je použití 1,5 mm.
5
Elektrické vlastnosti plošného spoje.
Proudové hustoty jsou mnohonásobně vyšší proti normálním kruhovým vodičům vzhledem ideálnímu poměru ochlazovací plochy k jeho průřezu. Dosahuje se až 800 A/mm.²
6
Oteplení páskového vodiče.
Platí pro tloušťku vodiče 35μm.
7
Průměry vrtaných otvorů:
Neprokovené otvory - průměry otvorů pro součástky se volí v závislosti na rozměrech vývodů součástek. Řada standardních otvorů je: 0,8 mm; 0,9 mm; 1,0 mm; 1,3 mm; 1,6 mm; 1,8 mm; 2,0 mm; 2,2 mm; 2,7 mm;3,2 mm; 4,3 mm; 5,4 mm 6,4 mm. Minimální vzdálenost středů otvorů od kraje desky se volí dle požadavků zákazníka.
8
Podle provedení spojovacích cest se rozlišuje soustava jednotných vodičů a soustava jednotných mezer (soustava dělicích čar). a) soustava jednotných vodičů. Výhody: nepatrné vazby mezi vodiči, lze definovat průřez vodiče a vazbu mezi vodiči, dobrá přehlednost obrazce. Nevýhody: musí se odleptat velká plocha, při zahřátí vodičů může dojít k odlepení vodičů .
9
b) soustava jednotných mezer.
Výhody: fólie se při pájení a provozu méně tepelně namáhá. Leptá se malé množství mědi. Nevýhody: velké kapacitní vazby mezi signálovými vodiči, nelze je užít pro přenos vyšších kmitočtů a signálů s ostrými hranami.
10
Použitá literatura Vrba, K., Herman, I., Kulhánek, V. :Konstrukce elektronických zařízení (skriptum).VUT v Brně. Záhlava Vít: Metodika návrhu plošných spojů (skriptum). ČVUT. Tesař Pavel: Myšlenkami k dokonalosti, TOROLA electronic, spol. s.r.o.( Prezentace dokumentu IPC A-610D)
Podobné prezentace
© 2024 SlidePlayer.cz Inc.
All rights reserved.