Výukový materiál zpracován v rámci projektu

Prezentace na téma: "Výukový materiál zpracován v rámci projektu"— Transkript prezentace:

1 Výukový materiál zpracován v rámci projektu
EU peníze školám Název školy Střední škola elektrostavební a dřevozpracující, Frýdek-Místek, příspěvková organizace Adresa školy Pionýrů 2069, Frýdek-Místek IČ Název operačního programu OP Vzdělávání pro konkurenceschopnost Registrační číslo CZ.1.07/1.5.00/ Označení vzdělávacího materiálu VY_ 32_ INOVACE_ 5_13PsoL-9 Název tematické oblasti (sady) Návrh a výroba DPS Název vzdělávacího materiálu Technologie povrchové montáže - SMT Druh učebního materiálu prezentace Anotace Používání elektronických součástek SMD v technologii SMT. Klíčová slova SMT, SMD, páskové vývody, kreslící program, pájení Vzdělávací obor, pro který je materiál určen 26-51-H/01 Elektrikář slaboproud, M/01 Elektrotechnika Ročník I-II Typická věková skupina let Speciální vzdělávací potřeby žádné Autor Psota Ladislav Zhotoveno, (datum/období) Celková velikost 3.0 MB Autorem materiálu a všech jeho částí, není-li uvedeno jinak, Ladislav Psota Dostupné z portálu

2 Technologie povrchové montáže Surface Mount Technology (SMT)
Technologií SMT se rozumí montáž součástek, např. rezistorů, kondenzátorů a tranzistorů, přímo na povrch plošného spoje na straně vodivých drah. Technologie SMT umožňuje vyrábět efektivně velmi malé destičky s menšími součástkami.

3 Porovnání klasické a SMT montáže:
Výhody a nevýhody vývodových součástek: Výhodou vývodových součástek je: Jednoduché pájení na plošné spoje a to hlavně v amatérských podmínkách. Hlavní nevýhoda vývodových součástek je: Nutnost plošného spoje v provedení se speciálnímu pájecími ploškami ve kterých jsou vyvrtané díry. Nemožnost sériově osazovat součástky z obou stran desky plošného spoje. Velké rozměry pouzder.

4 Výhody a nevýhody součástek pro povrchovou montáž Surface Mount Device (SMD).
Výhoda SMD součástek pro povrchovou montáž je hlavně v miniaturním provedení jejich pouzder. Odpadá nutnost vrtání otvorů pro vývody. Vyšší spolehlivost výrobků. Výhodné pro automatické osazování DPS. Nevýhoda SMD součástek je hlavně při amatérské osazování. Bez základního vybavení je použití SMD v domácích podmínkách problematické. Při namáhání cest velkými proudy, nelze vytvořit široké cesty pod součástkami. Musí se použít vícevrstvé DPS nebo zvětšení DPS a vedení širokých cest mimo součástky. Pro chlazení výkonových součástek v pouzdrech SMD, je nutné vytvořit patřičně velké chladící plochy přímo v mědi. Obtížná výměna vadných součástek.

5 Součástky SMD technologie SMT pro povrchovou montáž nemají drátové vývody , ale přípojné plošky pro elektrické a mechanické spojení s vodivou cestou. Rezistory pro technologii SMT mají jednotnou velikost. Kondenzátory pro technologii SMT. Diody v provedení technologie SMT. Tranzistory pro technologii SMT. Integrované obvody SMD.

6 Vývody SMD součástek mohou být provedeny několika způsoby:
Metalizované plošky(pouzdra MELF). Páskové vývody. Páskové vývody tvaru L (označení pouzder QFP, LQFP, TQFP). Páskové vývody tvaru J (pouzdra mají označení SOJ, QFJ). Kuličkovém vývody v šachovnicovém poli (Ball Grid Array packages – BGA, označení pouzder též FBGA).

7 Schémata můžeme kreslit ručně nebo pomocí kreslících programů např
Schémata můžeme kreslit ručně nebo pomocí kreslících programů např.:(Eagle, Fly, Profi Cad, Formica atd.) Při návrhu schématu používáme schématické značky z knihoven, které umisťujeme na osazovací plochu monitoru a propojujeme vodivými drahami. Vkládat jde: Popisy, součástky, symboly, vedení spojů.

8 Použití technologie SMD vyžaduje spojovací
plochy, které jsou přizpůsobeny součástkám . Pro dobré spojení mezi plošným spojem a součástkou jsou nutné spojovací plochy, které musí být o něco větší než přípoj součástky. Správné propojení pájecích plošek Nejčastěji provádíme výrobu plošného spoje pro technologii SMT foto cestou.

9 Ruční pájení součástek SMD
Pro kvalitní provedení pájeného spoje je třeba dodržet: Používat malého hrotu pájedla. Hrotem pájedla netlačit na součástku. Držet součástku nástrojem, např. pinzetou nedotýkat se součástek rukou. Dbát na pájecí teplotu (370 °C) a dobu pájení kratší než 3 s. Dodržet mezní teplotu podle údaje výrobce. Na pájení používat kvalitní tavidlo.

10 Použitá literatura Bastián Petr a kol.: Praktická elektrotechnika. 2.vyd., Europa – Sobotáles cz. s .r .o, Praha 2006 ww.georgeb.wz.cz/technika/dps/vyvolana.jpg