Prezentace se nahrává, počkejte prosím

Prezentace se nahrává, počkejte prosím

Výzkumné infrastruktury pro CERN Miroslav Havránek Vila Lanna, Praha 16.12. 2015 Setkání CZ HEP komunity 2015.

Podobné prezentace


Prezentace na téma: "Výzkumné infrastruktury pro CERN Miroslav Havránek Vila Lanna, Praha 16.12. 2015 Setkání CZ HEP komunity 2015."— Transkript prezentace:

1 Výzkumné infrastruktury pro CERN Miroslav Havránek Vila Lanna, Praha Setkání CZ HEP komunity 2015

2 2 Plán aktivit pro výzkumné infrastruktury  Vývoj stripových senzorů – zkoumání možnosti produkce v ČR  Vývoj čipů pro pixelový detektor  Monolitické pixelové senzory  Produkce stripových modulů pro ITk

3 3 ATLAS upgrade - časový plán  Upgrade je vždy plánován v průběhu odstávek LHC -> přístup k detektorům  Údržba detektorů a zlepšení jejich parametrů I B L TeV L = 7×10 33 cm -2 s fb -1 (2012) …… LS1 LS2 LS3 Phase 0 Phase 1 Phase 2 L = 1×10 34 cm -2 s fb -1 Výměna vnitřního detektoru L = 5×10 34 cm -2 s fb -1 HL éra 2026

4 4 Vývoj stripových senzorů  Vývoj senzorů ve spolupráci s ON Semiconductor (Rožnov pod Radhoštěm)  Senzory na P-substrátu => radiační odolnost  Požadavky pro ATLAS: - vysoká radiační odolnost - nízké svodové proudy - vysoká průrazná napětí  Dobré vztahy s ON-Semiconductor => možnost zasáhnout do procesu  Zkoumání možnosti výroby full-size senzorů: - mask stitching - celoplošná expozice (vyžaduje nový stroj pro expozici)

5 5 Vývoj vyčítacích čipů pro pixelový detektor  RD53: - nová skupina v CERNu - vývoj FE čipu pro ATLAS/CMS/CLIC  Návaznost na současnou spolupráci v RD53 - vývoj IP bloku - implementace bloku v globálním designu čipu - testování - radiační testy G. Neue, M. Havránek 52µm 85µm Single DAC layout 250 nm technology pixel size 400 × 50 µm mil. transistors 130 nm technology pixel size 250 × 50 µm 2 80 mil. transistors FE-I3 FE-I4 FE-?? 65 nm technology pixel size 125 × 25 µm 2 ~ 500 mil. transistors Preliminary ATLAS Pixel FE chips Schéma nového pixelového čipu

6 6 Vývoj MAPS čipu  MAPS Iniciativa (Bonn, CPPM a další)  Slibná technologie pro ATLAS upgrade - pixely - stripy  MAPS = Monolithic Active Pixel Sensor  Základní výzkum nových druhů senzorů  X-CHIP-02 – Demonstrátor čip - testování čipu - radiační testy, test-beamy… - návrh dalších čipů pro ATLAS - spolupráce s Bonnem Hybrid pixel detektorMAPS detektor  Tři technologie  Problematické bondování  Technologická vyspělost  Radiační odolnost  Používá se v mnoha experimentech  Jedna technologie  Jeden čip  Netřeba bump-bonding  Zatím ve vývoji  Neznámá radiační odolnost EPCB02 – spolupráce s University of Bonn X-CHIP-02 navržený na FZÚ AVČR

7 7 Projekt ITk stripy v ČR/SR  ČR projevila zájem stát se jedním z míst výroby a testování endcap modulů ATLAS Inner Tracker (ITk) a vyrobit ca 1000 modulů  Jde o výrazné rozšíření činností, které Praha odvedla v rámci výroby vnitřního detektoru ATLAS  Příprava výroby zahájena skupinami z FZU, UK, ČVUT, ZČU Plzeň a UPOL Olomouc s využitím vhodných firem. Zájem má i UKo Bratislava  Probíhá definice činností a příprava vybavení

8 8 WBU Pilsen WBU Pilsen CTU+CU+IoP Prague CTU+CU+IoP Prague UP Olomouc UP Olomouc CU Bratislava Slovakia CU Bratislava Slovakia Argotech Trutnov Potenciální účastníci produkce ITk Převzato z prezentace Z. Doležala

9 9 Produkce modulů: možné rozdělení  Testování senzorů (FZU)  Skládání a bondování hybridů (ZČU, FJFI, Argotech)  Testování hybridů (MFF, ÚTEF)  Testování modulů (MFF, ÚTEF, UKo) Převzato z prezentace Z. Doležala

10 Děkuji za pozornost


Stáhnout ppt "Výzkumné infrastruktury pro CERN Miroslav Havránek Vila Lanna, Praha 16.12. 2015 Setkání CZ HEP komunity 2015."

Podobné prezentace


Reklamy Google